台积电美国亚利桑那第三晶圆厂主体结构顺利封顶

5月10日，台积电美国亚利桑那分厂TSMC Arizona迎来重大建设进展。当地时间5月5日，厂区Fab21半导体制造集群的第三座晶圆厂PH3正式举办封顶仪式，这座去年4月启动动工的项目，顺利完成主体结构施工，迈入全新建设阶段。

据悉，PH3晶圆厂定位先进制程生产基地，将落地2nm级N2/A16制程工艺，规划在2020年代末期实现正式量产，补齐美国本土先进制程芯片代工产能缺口。

目前台积电美国厂区各项目稳步推进，Fab21集群首座晶圆厂已实现大规模量产，产能持续释放。第二座晶圆厂预计今年下半年完成设备搬入工作，计划在2027年下半年正式投产，分层落地成熟制程与先进制程产能。

本次封顶仪式邀请凤凰城市长Kate Gallego及TSMC Arizona管理层共同出席，现场数百名施工人员共同见证这一关键节点。台积电官方表示，项目顺利封顶，离不开数千名技术工人、供应商团队以及地方政府、社区的全力支持。

此次主体结构完工是台积电赴美建厂的重要里程碑，不仅标志着PH3晶圆厂建设进度超预期推进，也印证了台积电深耕美国本土先进半导体制造的坚定布局，持续完善全球化产能布局，助力北美地区高端芯片供应链本土化发展。

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